覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(1)

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 压延铜箔 覆铜板 印制电路板
• 年，卷（期）: ftbzx_2018,（5）
• 页码范围: 26-37
• 页数: 12页
• 分类号: TN41

摘要

本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电子铜箔的基本知识与行业发展现况,以及覆铜板用高性能铜箔的技术及未来发展课题,作了深入的阐述。