基于模具的QFP器件引脚成型参数和计算方法研究

• 作者: 徐标 潘燚 陈祖豪
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: QFP 引脚成型 肩宽 站高
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 95-97
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2359字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.02.009

摘要

QFP器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和军事领域.高端的QFP器件引脚都是没有经过成型的直脚,在将QFP器件焊接到PCB之前,需对被焊接的器件进行引脚成型,而引脚成型工艺参数对产品的可靠性起着至关重要的作用.主要论述了QFP等封装形式的器件引脚成型工艺参数和计算方法,并给出了通过双工位可调式成型模具对QFP等封装形式的器件引脚进行成型的计算实例.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈祖豪	中国电子科技集团公司第三十二研究所	2	3	1.0	1.0
2	徐标	中国电子科技集团公司第三十二研究所	3	3	1.0	1.0
3	潘燚	中国电子科技集团公司第三十二研究所	2	4	1.0	2.0