高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战

• 作者: 郭海泉
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺薄膜 柔性覆铜板 耐电晕 柔性显示 高频
• 年，卷（期）: ftbzx_2018,（5）
• 页码范围: 38-45
• 页数: 8页
• 分类号: TB383.2

摘要

电子设备的柔性化、高性能化,以及信号传输的高频化、高速化,极大地推动了以聚酰亚胺为代表的柔性绝缘薄膜材料的快速发展。低热膨胀系数、低介电常数、低介电损耗、高柔韧性、高耐热性、高透明性等性能需求,对柔性绝缘薄膜材料的多层次结构设计不断提出新的技术挑战。聚酰亚胺作为重要的柔性绝缘薄膜,广泛应用于电工、柔性电子和柔性显示领域,本文综述了在这些应用领域中高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求和关键技术问题,并对国内聚酰亚胺薄膜企业的发展方向做了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭海泉	中国科学院长春应用化学研究所	18	44	4.0	6.0