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摘要:
制备了一种与Si-CMOS工艺线兼容的AlGaN/GaN HEMTs低温无金欧姆接触电极,分析了欧姆前刻槽深度和退火合金条件对Si基AlGaN/GaN异质结无金欧姆接触特性的影响.系统研究了具有不同欧姆前刻槽深度、不同退火条件的AlGaN/GaN异质结的Ti/Al/Ti/TiW无金电极的电流-电压特性、接触电阻率以及电极表面形貌.并利用低温退火的Ti/Al/Ti/TiW无金工艺制备了AlGaN/GaN异质结MISHEMT器件.实验结果表明,采用该无金工艺可得到比接触电阻率为5.44×10-5 Q·cm2、表面形态平整的欧姆接触电极,所制备的AlGaN/GaN异质结MISHEMT器件,在VGS=0 V时的源漏饱和电流(IDSS)为345.7 mA/mm,对未掺杂AlGaN/GaN HEMTs器件的低温无金欧姆接触的实现具有指导意义.
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文献信息
篇名 GaN基低温无金欧姆接触电极制备及应用
来源期刊 光学与光电技术 学科 工学
关键词 氮化镓基高电子迁移率晶体管 无金欧姆接触 低温合金 欧姆前刻槽 退火工艺
年,卷(期) 2018,(6) 所属期刊栏目 材料与器件
研究方向 页码范围 71-77
页数 7页 分类号 TN304
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王洪 华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心 61 412 10.0 18.0
5 李祈昕 华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心 1 0 0.0 0.0
9 周泉斌 华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心 1 0 0.0 0.0
13 刘晓艺 华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心 1 0 0.0 0.0
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氮化镓基高电子迁移率晶体管
无金欧姆接触
低温合金
欧姆前刻槽
退火工艺
研究起点
研究来源
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期刊影响力
光学与光电技术
双月刊
1672-3392
42-1696/O3
大16开
武汉市阳光大道717号
38-335
2003
chi
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