银铜爆炸复合板界面微观组织及熔融产物

• 作者: 游才印 王爱娟 郑学军 韩吉庆 马小龙
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ag/Cu复合板 爆炸焊接 微观组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 有色金属合金材料
• 页码范围: 38-43
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0426

摘要

对银铜爆炸复合板进行不同形变量后再进行不同温度的退火处理,研究银铜爆炸复合板在不同退火温度下界面结合状态,同时分析焊接界面处熔融产物形态及元素组成.结果表明:银铜复合板的结合界面均出现了爆炸焊接所特有的波形形貌,界面结合性良好,未出现明显的气孔、夹杂、空洞与微裂纹,银板与铜板之间形成了良好的结合;形变率为80％后,未出现明显的界面分离现象;经350℃保温60 min后,不同形变率下银铜爆炸复合板均发生再结晶转变;与350℃相比,450℃、550℃退火处理时晶粒尺寸有所增加,当温度增加至650℃时,晶粒尺寸明显增加,同时界面处的显微硬度显著降低;银铜爆炸复合板界面处熔融产物中Ag与Cu成分随机性较大,未呈现规律性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王爱娟	西安理工大学材料科学与工程学院	18	84	6.0	8.0
2	游才印	西安理工大学材料科学与工程学院	11	9	2.0	3.0
3	韩吉庆		10	6	2.0	2.0
4	郑学军		5	4	2.0	2.0
5	马小龙		9	6	1.0	2.0