高速光器件封装技术发展趋势

• 作者: 刘宇 张一鸣 张志珂
• 来源期刊: 中兴通讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三维封装 高速直调激光器 单片集成外调激光器 多波长激光器
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 专题:5G回传网络光电子器件技术
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 3873字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6868.2018.04.009

摘要

针对5G应用场景,高速光模块起着重要的作用,其设计、制备和封装受多方面的因素限制.就封装这一因素对光模块高频特性的影响进行了详细分析,并提出了3种不同维度的设计方案.基于此,针对性地开发了3种符合应用标准的高速光模块.认为在未来大规模、高密度、高速率光电集成器件中,封装技术将会朝着多维度、多形态的方向发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宇	中国科学院半导体研究所	202	1899	22.0	36.0
5	张一鸣	中国科学院半导体研究所	32	179	8.0	12.0
9	张志珂		1	0	0.0	0.0