无氰电镀金的研究进展

• 作者: 杨潇薇
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀金 无氰 镀液体系
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 19-25
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.18
• 字数: 5269字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2018.05.005

摘要

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺.综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素.对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨潇薇	电子工程研究所中国工程物理研究院	1	0	0.0	0.0