技术成熟度评估在进口替代电子材料开发中的应用

• 作者: 管美章 范晓春 赵丹 邹嘉佳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子材料 技术成熟度等级 关键技术元素 微波复合介质板
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 29-32,41
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 4812字
• 语种: 中文

摘要

根据电子材料的技术特点对在国外进口替代电子材料开发过程的技术成熟度等级进行了重定义.分析了电子材料技术成熟度与电子装备成熟度之间的关系,并使用基于CTE权重的技术成熟度评价方法,以微波复合介质板的进口替代研发为例进行了技术成熟度评价.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丹	中国电子科技集团公司第三十八研究所	17	32	3.0	4.0
2	邹嘉佳	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	18	2.0	2.0
3	范晓春	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	4	1.0	2.0
4	管美章	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	21	3.0	4.0