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摘要:
本文提出了一种在板面厚度为15 μm/30 μm的阶梯板上制作线路宽度为75 μm的阶梯线路的新型工艺——蚀刻补偿工艺.首先选用板面厚度为15μm的双面覆铜板制作板面厚度为15μm/30 μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺在此阶梯板上制作线路宽度为75μm阶梯线路,最后再通过线宽、线路形貌以及蚀刻因子对所制作的阶梯线路进行评价.结果表明,该工艺简单、可靠,可广泛应用于阶梯线路制作.
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文献信息
篇名 蚀刻补偿工艺在阶梯线路上的应用
来源期刊 电镀与精饰 学科 工学
关键词 阶梯板 阶梯线路 蚀刻补偿
年,卷(期) 2018,(5) 所属期刊栏目 新技术新工艺
研究方向 页码范围 15-18
页数 4页 分类号 TN41
字数 2848字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3849.2018.05.004
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李晓蔚 西安工程大学实验室管理处 2 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
阶梯板
阶梯线路
蚀刻补偿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与精饰
月刊
1001-3849
12-1096/TG
大16开
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
18-145
1973
chi
出版文献量(篇)
2880
总下载数(次)
17
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