台PCB启动总计逾300亿元投资案

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 电路板行业 发展现状 市场分析
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 页码范围: 58-58
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2017年12月26日消息，在软板双雄台郡、臻鼎分别斥资近百亿元（新台币，下同）领头下，加计华通、耀华、健鼎等三家老牌业者，台湾五大厂2018年度将启动总计逾300亿元投资案。