超细银粉及导电复合材料制备与表征

• 作者: 周英龙 张小敏 李起龙 王斌 赵国
• 来源期刊: 高校化学工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 超细银粉 液相还原法 导电复合材料 导电胶 导电性 强度 性能
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 421-426
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.3+2
• 字数: 3279字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-9015.2018.02.022

摘要

为了制备相对较低固化温度银导电复合材料,采用AgNO3为银源,液相还原法制备了球形超细银粉.导电复合材料主要由超细银粉和有机载体组成,并系统研究了制备工艺对银导电复合材料性能的影响.结合X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了银粉的晶体结构、形貌及导电复合材料的电性能、强度和形貌.结果表明,球形超细银粉的平均粒径为150 nm,粒径分布在50～200nm,呈立方晶体结构.推荐最佳的导电复合材料制备薄膜工艺为:70％银粉、30％的有机载体,在150℃的温度下固化30 min,该薄膜的电阻率为5.2× 10-4 Ω·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张小敏	金陵科技学院材料工程学院	7	10	2.0	3.0
2	李起龙		4	2	1.0	1.0
3	王斌		3	2	1.0	1.0
4	赵国		1	2	1.0	1.0
5	周英龙		1	2	1.0	1.0