单粒子软错误的数值仿真技术

• 作者: 毕津顺
• 来源期刊: 现代应用物理
• 学科: 工学
• 关键词: 辐射效应 单粒子效应 软错误 直接电离 间接电离 电荷收集 数值仿真 集成电路
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 进展与评述
• 页码范围: 1-18
• 页数: 18页
• 分类号: TN438
• 字数: 16892字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12061/j.issn.2095-6223.2018.020101

摘要

介绍了辐射效应,重点讲述了单粒子软错误效应.说明了单粒子软错误产生的物理机理,包含直接电离、间接电离和电荷收集.明确了临界电荷标准和软错误截面等单粒子软错误的基本计算公式.着重阐述了GEANT4(核物理层级)、TCAD(半导体器件层级)、SPICE(简单的电路层级)和复杂电路级/系统级的多层级结构化的单粒子软错误数值仿真技术.最后,结合后摩尔时代微电子技术的发展趋势,展望了单粒子软错误研究的未来发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毕津顺	中国科学院微电子研究所	37	78	5.0	6.0