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电工材料 期刊
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弹簧触指结构电接触性能的研究进展
弹簧触指结构电接触性能的研究进展
作者:
任万滨
周哲峰
罗福彪
范文博
原文服务方:
电工材料
触指结构
弹簧触指
接触电阻
温升
可靠性
摘要:
触指结构现广泛应用于大功率电气互联器件中,其电接触性能已成为制约系统互联互通的关键.本文针对该领域的国内外研究现状,重点分析了触指结构的特点,以及插拔特性、磨损性能、接触电阻和接触温升等方面的研究成果.
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文献信息
篇名
弹簧触指结构电接触性能的研究进展
来源期刊
电工材料
学科
关键词
触指结构
弹簧触指
接触电阻
温升
可靠性
年,卷(期)
2018,(2)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
19-22
页数
4页
分类号
TM591|TM595
字数
语种
中文
DOI
10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2018.02.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
任万滨
哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院
65
592
15.0
21.0
2
罗福彪
13
107
5.0
10.0
3
范文博
哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院
2
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周哲峰
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研究主题发展历程
节点文献
触指结构
弹簧触指
接触电阻
温升
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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