Sn-Zn系无铅焊料在波峰焊中的应用

• 作者: 张弓 王正宏 陈一鸣 马莒生
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Zn系 无铅波峰焊 润湿性 DOE 工艺优化
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 8-13
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 5330字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.07.002

摘要

Sn-Zn系无铅焊料具有密度低、 熔点低、 成本低等优点,具有很大的发展前景.在Sn-Zn合金的基础上添加其他元素,制备出一种主要成分为Sn-9Zn-2.5Bi-In的新型Sn-Zn焊料,并将其应用于波峰焊中.采用DOE正交试验法进行波峰焊试验,寻求最佳的工艺条件.经过测试,该焊料密度为Sn-37Pb焊料的87％;熔点为190.86℃,接近Sn-37Pb焊料;在松香助焊剂下对铜基板的润湿角为29.24°,满足实用化要求.该焊料在波峰焊中的主要缺陷为桥连和填充不足;得到的最佳工艺参数组合为:传输速度90 cm/min,锡炉温度250℃,预热温度120℃,波峰高度为低水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张弓	清华大学机械工程系	81	914	16.0	27.0
2	马莒生	清华大学机械工程系	58	894	16.0	29.0
3	陈一鸣	清华大学机械工程系	3	5	2.0	2.0
4	王正宏	清华大学机械工程系	4	13	2.0	3.0