迎接自主创新的机遇与挑战——第十九届中国覆铜板技术研讨会会议报道

• 作者: 李小兰
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 含磷环氧树脂 中国电子材料行业协会 基板材料 覆铜板行业 微波印制板 封装基板 铝基板 研讨会
• 年，卷（期）: ftbzx_2018,（6）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN41-2

摘要

2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第十九届中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。在此大会召开期间,设立了分会场同时举行了'第五届中国挠性覆铜板企业联谊会'。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等145家单位的300余名代表出席会议。