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热解终温度对生物质半焦结构特性的影响
热解终温度对生物质半焦结构特性的影响
作者:
孙佰仲
曹桦钊
李少华
林建清
车德勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半焦
比表面积
孔隙结构
吸附/脱附
分形维数
摘要:
利用固定床制备不同终温生物质半焦.对所制半焦采用热重分析仪、扫描电镜、比表面积及孔径分析仪对半焦孔隙结构、在固定床中反应过程、半焦孔隙结构变化规律等进行分析, 对所得实验数据采用分型FHH方程对进行拟合计算.结果表明:热解制焦终温越高, 燃烧过程中半焦碳转化率越低;所制取的终温为600℃的半焦, 表面最粗糙, 孔隙最大;热解制焦终温越高, 半焦表面越粗糙, 半焦吸附性能越强, 且分形维数DFHH越大.
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文献信息
篇名
热解终温度对生物质半焦结构特性的影响
来源期刊
热科学与技术
学科
工学
关键词
半焦
比表面积
孔隙结构
吸附/脱附
分形维数
年,卷(期)
2018,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
502-508
页数
7页
分类号
TK6
字数
语种
中文
DOI
10.13738/j.issn.1671-8097.016150
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李少华
东北电力大学能源与动力工程学院
104
937
18.0
25.0
2
孙佰仲
东北电力大学能源与动力工程学院
38
411
12.0
19.0
3
车德勇
东北电力大学能源与动力工程学院
50
241
9.0
13.0
4
林建清
东北电力大学能源与动力工程学院
5
13
2.0
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5
曹桦钊
东北电力大学能源与动力工程学院
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节点文献
半焦
比表面积
孔隙结构
吸附/脱附
分形维数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
热科学与技术
主办单位:
大连理工大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8097
CN:
21-1472/T
开本:
大16开
出版地:
辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
邮发代号:
8-262
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
1396
总下载数(次)
5
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热科学与技术2018年第1期
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