电子封装用金属基复合材料的研究现状

• 作者: 张晓辉 王强
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金属基复合材料(MMC) 铝碳化硅 热膨胀系数 热导率
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与结构
• 页码范围: 18-25,44
• 页数: 9页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2018.01.004

摘要

介绍了典型的电子封装用复合材料,着重介绍了不同类型的金属基复合材料(MMC);综述了以铝碳化硅(SiC/Al)和Si/Al为代表的金属基复合材料的国内外研究现状和进展,阐述了SiC/Al复合材料常见的制备工艺,比较了粉末冶金、铸造法、喷射沉积、浸渗法等不同制备工艺的优缺点并讨论了不同制备工艺的影响因素,分析了这些工艺所制备的复合材料的热膨胀系数和热导率等热物理性能;介绍了SiC/Al复合材料在国内外航空航天、飞行器、民用汽车和光电子器件等领域的研究应用实例,在此基础上指出了目前研究还需解决的基础理论研究和多学科交叉等问题,展望了SiC/Al复合材料未来的研究和发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王强	中国电子科技集团公司第十三研究所	67	330	10.0	17.0
2	张晓辉	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	18	2.0	2.0