一种低模量硅酮耐候密封胶的制备及其性能研究

• 作者: 余飞 林坤华 石正金 肖珍 谢丽莎
• 来源期刊: 中国建筑防水
• 学科: 工学
• 关键词: 硅酮密封胶 低模量 基础聚合物 扩链剂 填料
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 建筑密封
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TU502|TU57+8
• 字数: 2367字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15901/j.cnki.1007-497x.2018.10.004

摘要

以羟基封端的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,加入适量的填料、增塑剂、交联剂、扩链剂、触变剂、偶联剂和催化剂,制备了一种低模量的硅酮耐候密封胶,并对比了基础聚合物的摩尔质量和扩链剂、填料等对硅酮密封胶模量的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林坤华		11	10	2.0	2.0
2	余飞		12	19	3.0	4.0
3	石正金		8	14	3.0	3.0
4	肖珍		6	10	2.0	3.0
5	谢丽莎		4	1	1.0	1.0