SnAgCu/Cu钎焊接头热循环时效组织与性能

• 作者: 兑卫真 李晓延 杨思佳 杨晓华
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 热循环 等温时效 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 其他
• 页码范围: 145-150
• 页数: 6页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0518

摘要

对热循环条件下Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊接接头界面金属间化合物(IMC)进行观察及力学性能实验,研究界面金属间化合物生长及接头抗拉强度的演变规律.改变保温时间、最低极限温度等热循环参量来做对比试验,同时在热循环上限温度下做等温时效试验与热循环试验对比.结果表明:随着循环周次的增加,界面金属间化合物的等效厚度不断增加,且下限温度越低界面金属间化合物生长越快,接头抗拉强度先稍有增加后不断下降;当在上限温度保温相同时间时,等温时效条件下界面金属间化合物的生长速率比热循环条件下快,未经历低温过程,界面原子扩散一直保持相对较快的速度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓延	北京工业大学材料学院	165	1791	21.0	35.0
2	杨晓华	福州大学测试中心	34	352	11.0	17.0
3	兑卫真	福州大学测试中心	16	174	7.0	13.0
4	杨思佳	福州大学测试中心	3	9	1.0	3.0