微合金化对电子封装用高硅铝合金微观组织与性能的影响

• 作者: 张纯 王日初 蔡志勇 赵飞 黄志刚
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 高硅铝合金 合金元素 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.2|TF125.22
• 字数: 4094字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2018.03.005

摘要

采用快速凝固-粉末冶金法制备电子封装用高硅铝合金(Al-50%Si),研究添加单质Cu粉对微观组织、力学性能和热物理性能的影响.采用扫描电子显微电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段,分析Cu含量(0～2%)对微观组织和相组成的影响,并建立与力学性能和热物理性能之间的关系.结果表明:当Cu含量不高于1%时,高硅铝合金微观组织中Si相尺寸和形貌改变不明显;拉伸强度和抗弯强度均随着Cu含量增加而迅速上升,并在2%Cu时达到极大值268.4 MPa和422.6 MPa,相对于合金化前提高44.9%和46.7%;Cu含量对合金热膨胀系数(CTE)的影响不明显,但是基体中细小的Al2Cu相不利于导热性能(热导率下降7.5%).综上,电子封装用高硅铝合金中添加1 %Cu时,可以在基本保持原有组织和热物理性能的情况下,提高强度20%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王日初	中南大学材料科学与工程学院	199	2644	25.0	45.0
5	蔡志勇	中南大学材料科学与工程学院	31	227	9.0	14.0
9	张纯	中南大学材料科学与工程学院	24	171	10.0	12.0
13	赵飞	中国电子科技集团公司第四十三研究所	25	77	5.0	7.0
14	黄志刚	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	1	1.0	1.0