测试成本的挑战及对策

• 作者: 章慧彬
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 测试成本 自动化测试设备 可测性设计 内建自测试
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-7,11
• 页数: 4页
• 分类号: TN307
• 字数: 4196字
• 语种: 中文

摘要

集成电路制造流程极其复杂,包括设计、制造、封装、测试、可靠性等,每个环节都极易引入缺陷,因此每一件半导体产品在交付客户之前都必须经过极为严苛的测试过程,以排除任何可能的缺陷.大量的测试需求使得测试成本越来越高.寻求一种测试方法既能保证芯片质量和可靠性,又能有效控制测试成本,是当前降低测试成本面临的主要挑战.从测试经济学、集成电路产业链发展对测试成本的影响以及可测性设计技术三个方面,介绍了测试成本的挑战和应对措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章慧彬	中国电子科技集团公司第五十八研究所	12	31	4.0	5.0