差分混装连接器的装联工艺研究

• 作者: 嵇婷 庞黎明 张伟平 黄鹏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 差分连接器 装联 压接
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 282-284,306
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2112字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.009

摘要

差分混装连接器由于其优良的性能而广泛应用于军工领域.但是在使用过程中,时常发现由装联不可靠而引起的问题.对JY599III系列差分混装连接器应用中的三类典型问题进行了研究,优化了差分混装连接器的装联工艺流程和方法,对装联过程中的难点进行了分析,极大地提高了装联的可靠性和效率,为同类差分连接器的装联提供了有益的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	嵇婷		2	1	1.0	1.0
2	庞黎明		2	1	1.0	1.0
3	黄鹏		3	2	1.0	1.0
4	张伟平		3	2	1.0	1.0