Si3N4/SiC/BT/硅橡胶复合材料的制备及介电性能研究

• 作者: 关钰 姚军龙 孙争光 梁潇 江学良 祁耀斌 陈思 高琳
• 来源期刊: 化肥设计
• 学科: 工学
• 关键词: 导热硅橡胶 氮化硅 碳化硅 介电性能 钛酸钡
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 5-9,16
• 页数: 6页
• 分类号: TQ327.8
• 字数: 4924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-8901.2018.06.002

摘要

以硅橡胶(PDMS)为基体,以碳化硅、氮化硅为导热填料,通过热压法制备了系列陶瓷/PDMS复合材料,并对其导热性能、介电性能进行测试,结果表明,在导热填料/硅橡胶复合材料中,当SiC/Si3 N4=7:3(体积比),且当填料占复合材料体积分数为15％ 时,其介电常数达到最高值9,是聚合物基体材料的3～4倍,介电损耗未发生明显改变,保持在0.05左右,击穿强度最大达到42kV/mm,热导率也达到了0.7W/(m·K).为了提高导热复合材料的介电性能,在聚合物基体中,通过添加高介电性的钛酸钡陶瓷,制备出系列导热填料/介电陶瓷/硅橡胶三相复合材料,研究结果表明,当钛酸钡陶瓷占复合材料总体积的30％ 时,复合材料的介电常数提高约2倍,达到17,介电损耗仍保持较低水平,在0.07左右,击穿强度为25kV/mm,热导率达到0.72W/(m·K).实验结果表明,通过在聚合物基体中添加导热填料和高介电陶瓷均能提高聚合物的介电性能,制备出具有高介电性和高导热性的聚合物基复合材料.