铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进

• 作者: 李鑫 申艳艳 程凯 谢新根
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 功率外壳 金锡 铜-钼-铜 铜-钼铜-铜 铜-钨铜-铜
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2525字
• 语种: 中文

摘要

通过对铜复合材料功率外壳钎焊失效案例的分析,发现国内业界在热沉加工过程中存在的不足,如采用了砂纸打磨、氧化铝喷砂等工艺,导致外壳存在可靠性隐患,也直接导致该类外壳热沉表面粗糙度大(正常为～1.6 μm,失效批次为～2.6 μm),与进口热沉表面粗糙度(～0.55μm)存在较大差异.如对热沉加工提出要求,热沉的表面粗糙度可改善至～0.7μm,将大幅提升外壳的一致性和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯	中国电子科技集团公司第五十五研究所	32	95	5.0	9.0
2	李鑫	中国电子科技集团公司第五十五研究所	22	79	5.0	8.0
3	申艳艳	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	1	1.0	1.0
4	谢新根	中国电子科技集团公司第五十五研究所	11	11	2.0	2.0