Si基双环谐振腔力敏传感特性研究

• 作者: 焦克莹
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 微环谐振腔 绝缘体上硅 力敏检测 光波导
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 863-866
• 页数: 4页
• 分类号: TN815
• 字数: 1504字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2018.04.009

摘要

为研究双环谐振腔结构力敏传感特性,设计了不同半径比的基于绝缘衬底上硅的双环微腔结构,通过理论分析以及实验测试并结合有限元仿真,得出半径比为3:1的双环结构的灵敏度为80.26 pm/MPa,而半径比为1:1的双环结构的灵敏度高达128.87 pm/MPa,具有高的检测灵敏度,表明双环微腔敏感结构单元可应用于应力检测领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	焦克莹	中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室	17	19	3.0	3.0