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摘要:
为研究双环谐振腔结构力敏传感特性,设计了不同半径比的基于绝缘衬底上硅的双环微腔结构,通过理论分析以及实验测试并结合有限元仿真,得出半径比为3:1的双环结构的灵敏度为80.26 pm/MPa,而半径比为1:1的双环结构的灵敏度高达128.87 pm/MPa,具有高的检测灵敏度,表明双环微腔敏感结构单元可应用于应力检测领域.
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文献信息
篇名 Si基双环谐振腔力敏传感特性研究
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 微环谐振腔 绝缘体上硅 力敏检测 光波导
年,卷(期) 2018,(4) 所属期刊栏目 固态电子器件及材料
研究方向 页码范围 863-866
页数 4页 分类号 TN815
字数 1504字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2018.04.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 焦克莹 中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室 17 19 3.0 3.0
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微环谐振腔
绝缘体上硅
力敏检测
光波导
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电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
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