PCB用无玻纤型基板材料

• 作者: 张洪文
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 基板材料 印制电路板 复合绝缘薄膜 聚酰亚胺化合物 多官能环氧树脂 聚丁二烯弹性体
• 年，卷（期）: ftbzx_2018,（6）
• 页码范围: 28-38
• 页数: 11页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。