微波快速熔渗制备钼铜复合材料

• 作者: 张宇晴 段柏华 王德志
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微波熔渗 常规烧结 钼骨架 Mo-Cu复合材料
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TF123.12|TG146.11
• 字数: 3937字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2018.03.003

摘要

通过微波快速熔渗制备钼铜复合材料,探究预烧结骨架、熔渗起始位置及熔渗温度对熔渗效果的影响.结果表明,100 MPa压制生坯在1 400 ℃下常规烧结1.5 h具有理想孔隙率.当有氢氩气氛保护的情况下,底部渗铜可以使铜相分布更加均匀.在1 250℃下保温1 h微波熔渗后的钼铜复合材料即具有较优良的综合性能,和较均匀的显微结构.微波熔渗极大地缩短熔渗时间,可以节约生产能源和成本,是一种很好的加工方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段柏华	中南大学材料科学与工程学院	45	320	9.0	17.0
5	王德志	中南大学材料科学与工程学院	84	351	10.0	14.0
9	张宇晴	中南大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0