PoP组装技术及工艺设计研究

• 作者: 吕钊岩 周宝强 夏云
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PoP 组装技术 工艺方案 故障分析
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 273-277
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.007

摘要

介绍了PoP堆叠封装的基本结构.从PoP组装工艺、PCB焊盘设计、助焊剂/焊膏浸蘸工艺和PoP回流焊接温度曲线优化等方面探讨了PoP组装技术.重点介绍了0.4 mm细间距PoP组装工艺设计及质量提升经验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周宝强		2	0	0.0	0.0
2	夏云		2	0	0.0	0.0
3	吕钊岩		2	0	0.0	0.0