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ZnTiNb2O8微波介质陶瓷烧结工艺的研究
ZnTiNb2O8微波介质陶瓷烧结工艺的研究
作者:
宋福生
李月明
沈宗洋
谢志翔
黄雨佳
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
ZnTiNb2O8
微波介质陶瓷
烧结工艺
显微结构
相对密度
介电性能
摘要:
采用传统固相反应法制备了ZnTiNb2 O8微波介质陶瓷,研究了主要烧结工艺参数对该陶瓷的物相组成、 微观结构和微波介电性能的影响.结果表明:不同的预烧温度、 烧结温度和保温时间,不会改变陶瓷的物相组成,但对陶瓷的显微结构和微波介电性能有较大影响;选择恰当的预烧温度和适当提高烧结温度及延长保温时间有利于提高材料的微波介电性能;当预烧温度为900℃,烧结温度为1100℃和保温时间为6 h时,陶瓷显微结构均匀致密,相对密度达到98.5%,具有良好的微波介电性能:εr=36.67,Q·f=47689 GHz,τf=-75.96×10-6℃-1.
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文献信息
篇名
ZnTiNb2O8微波介质陶瓷烧结工艺的研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
ZnTiNb2O8
微波介质陶瓷
烧结工艺
显微结构
相对密度
介电性能
年,卷(期)
2018,(7)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
69-74
页数
6页
分类号
TQ174
字数
3873字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.07.013
五维指标
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显微结构
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电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
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16
总被引数(次)
31758
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