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摘要:
9日,工信部部长苗圩在第六届中国电子信息博览会(CITE2018)开幕式致辞中表示,中国电子信息产业规模已超18万亿元,接下来将推动产业加快质量、效益和动力变革。与会人士对上证报记者分析称,集成电路是电子信息产业的基础和核心,因此该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。
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CMOS集成电路瞬态电流片外电流传感器电路
CMOS集成电路
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结构
工作原理
多测点智能温度传感器设计
温度检测
智能传感器
故障诊断
信息融合
多传感
多传感器集成与融合概述
多传感器系统
多传感器集成与融合
多传感器融合
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 工信部将建集成电路和智能传感器创新中心
来源期刊 功能材料信息 学科 经济
关键词 工信部 智能传感器
年,卷(期) 2018,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50-50
页数 1页 分类号 F426.63
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研究主题发展历程
节点文献
工信部
智能传感器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
功能材料信息
双月刊
32开
重庆市北碚区蔡家岗镇嘉德大道8号
2004
chi
出版文献量(篇)
7130
总下载数(次)
19
总被引数(次)
2166
论文1v1指导