基于PMMA材料的键合封装技术研究

• 作者: 崔建国 李承红 王寿鑫 王洪
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 聚甲基丙烯酸甲酯 键合 正交试验 微流控芯片
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 新技术与产品开发
• 页码范围: 117-122
• 页数: 6页
• 分类号: TQ325.7
• 字数: 2988字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2018.02.027

摘要

聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为微流控芯片研制中常用的高分子材料,其键合封装工艺是制作微流控芯片的重要组成部分.为了简捷有效地实现PMMA间的键合封装,研究了一种可在普通实验室开展的便捷、低成本且高效的PMMA键合封装方法.通过正交试验设计深入研究了键合时间、温度以及压力对PMMA键合强度的影响,从而确定最优工艺参数组合.实验结果表明,在115℃,70 min,60N条件下可实现4.44 MPa的键合强度,且微流路通道变形较小(小于10％),可满足常规PMMA微流控芯片键合封装的要求,并可在普通微流控实验室有效开展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洪	重庆理工大学药学与生物工程学院	31	188	5.0	13.0
2	崔建国	重庆理工大学药学与生物工程学院	29	107	6.0	8.0
3	李承红	重庆理工大学药学与生物工程学院	2	3	1.0	1.0
4	王寿鑫	重庆理工大学药学与生物工程学院	1	2	1.0	1.0