Mg-Si-Sn-Bi材料退火过程中微结构演变与热电性能

• 作者: 刘倩男 孟雪 宋贵宏 杜昊 王超 胡方
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: Mg-Si-Sn-Bi材料 退火 化合物分解 Seebeck系数 热电行为
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 912-916,923
• 页数: 6页
• 分类号: TB383
• 字数: 4693字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-985X.2018.05.005

摘要

利用单质粉末冷压成型及高真空500℃-2h烧结制备了Mg-Si-Sn-Bi材料,随后对制备材料在真空下600℃退火处理,并对制备材料的组成和热电性能进行研究.结果表明,500℃烧结材料仅仅由Mg2Sn和Mg2Si两相混合物构成.材料600℃退火,部分化合物分解,Sn和Si首先以单质形式存在;随后Si融入剩余的Mg2Sn结构中,形成Mg2(Sn,Si)固溶体;Sn以金属纳米尺寸状态存在;分解的Mg与真空石英玻璃管内残留的氧反应生成MgO相.而且,退火时间延长,Mg2(Sn,Si)固溶体和纳米尺寸的金属Sn含量增多.材料中Mg2(Sn,Si)固溶体含量越多,Seebeck系数绝对值越大;材料中纳米尺寸的金属Sn含量越多,电阻率越小.含有纳米尺寸金属Sn的Mg-Si-Sn-Bi材料因Seebeck系数绝对值大和电阻率小,具有较大的功率因子.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王超	沈阳工业大学材料科学与工程学院	13	103	4.0	10.0
2	杜昊	中国科学院金属研究所表面工程部	24	169	8.0	11.0
3	宋贵宏	沈阳工业大学材料科学与工程学院	25	145	7.0	11.0
4	孟雪	沈阳工业大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
5	胡方	沈阳工业大学材料科学与工程学院	7	6	1.0	2.0
6	刘倩男	沈阳工业大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0