碳化硅MOSFET反向导通特性建模研究

• 作者: 周志达 杨博 葛琼璇 赵鲁
• 来源期刊: 电工电能新技术
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅MOSFET 反向导通 通用行为模型
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 高功率密度SiC变频器应用技术专题
• 页码范围: 10-16
• 页数: 7页
• 分类号: TN32
• 字数: 4526字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12067/ATEEE1802039

摘要

碳化硅宽禁带半导体器件因其损耗小、开关时间短以及温度特性稳定等诸多优点在中小功率变换器得到广泛关注.对比Si IGBT,SiC MOSFET的反向导通(第三象限运行)压降更低、损耗更小、载流能力更高,在电机驱动、移相DC/DC变换器以及同步整流器中应用更有优势.首先研究了SiC MOSFET反向导通机理及其外特性随温度变化规律,提出了一种适用于不同封装、不同型号的反向导通建模方法,实现仅需数据手册即可快速建立包含不同结温特性的行为模型,仿真结果验证了提出的建模方法对分立元件和功率模块的准确性和有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛琼璇	中国科学院电力电子与电气驱动重点实验室中国科学院电工研究所	45	291	9.0	16.0
2	赵鲁	中国科学院电力电子与电气驱动重点实验室中国科学院电工研究所	13	77	5.0	8.0
3	杨博	中国科学院电力电子与电气驱动重点实验室中国科学院电工研究所	18	42	4.0	5.0
7	周志达	中国科学院电力电子与电气驱动重点实验室中国科学院电工研究所	5	6	1.0	2.0