LTCC生瓷片打孔机智能化设计研究

• 作者: 刘鹏 吕麒鹏 王花 赵付超
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 生瓷片 智能打孔 数字化 智能化
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 238-240
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2540字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.015

摘要

低温共烧陶瓷基板应用在微波和毫米波电路模块中具有独特的技术优势.针对LTCC基板打孔机进行了智能化设计,并在自主研制的自动化设备的基础上,通过对打孔机结构、通讯接口、视觉定位以及检测系统等方面进行改进,提高了打孔机的智能化程度,达到与车间物流系统和数字化平台系统等互联互通的能力,具备自诊断和自分析等能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王花	中国电子科技集团公司第二研究所	10	66	2.0	8.0
2	刘鹏	中国电子科技集团公司第二研究所	28	52	4.0	6.0
3	赵付超	中国电子科技集团公司第二研究所	8	25	2.0	4.0
4	吕麒鹏	中国电子科技集团公司第二研究所	6	2	1.0	1.0