Y对Cu的显微组织和性能的影响

• 作者: 刘文胜 卓海鸥 叶楠 唐建成 张金祥
• 来源期刊: 稀土
• 学科: 工学
• 关键词: 稀土 Cu-Y合金 显微组织 中间化合物
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 40-47
• 页数: 8页
• 分类号: TG146.1+3
• 语种: 中文
• DOI: 10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201806006

摘要

借助金相显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、透射电镜、X射线衍射仪及涡流电导率仪、硬度仪研究了真空感应制备的Cu-Y合金的组织和性能.实验结果表明,Cu-Y合金的组织随着Y含量的增大而不断细化,未固溶的Y元素在Cu中以中间相化合物六方Cu7Y的形式富集在晶界处,退火后Cu7Y相会分解为立方Cu5Y相.Cu-Y合金的导电率随Y含量的增加会先上升再降低,当Y含量为0.05％时导电率达到最大102％IACS.而显微硬度随着Y含量的增加而不断升高,主要硬化机制为细晶硬化和第二相硬化.