反焊盘设计及其对差分过孔高频特性影响分析

• 作者: 何文浩 罗会容
• 来源期刊: 江汉大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 信号完整性 反焊盘 差分过孔 高频特性 眼图
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 物理
• 页码范围: 389-394
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2592字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16389/j.cnki.cn42-1737/n.2018.05.001

摘要

随着差分信号速率的不断提升,差分过孔对高速差分信号的信号完整性影响越来越不可忽视.针对差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,通过等效过孔模型进行反焊盘预估计算,并根据估算值对不同形状的差分过孔反焊盘进行了仿真和分析.采用HFSS软件对16层PCB中的差分过孔进行了三维建模和仿真,并利用Designer软件对模型进行了仿真和眼图分析.结果表明在一定的频率范围内,反焊盘面积越大,差分过孔高频特性越好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗会容	江汉大学物理与信息工程学院	4	5	1.0	2.0
2	何文浩		2	2	1.0	1.0