高速高密度光电共封装技术

• 作者: 刘丰满 孙瑜 薛海韵
• 来源期刊: 中兴通讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光电共封装 光电封装 混合集成 三维封装
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 专题:5G回传网络光电子器件技术
• 页码范围: 27-32
• 页数: 6页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 2894字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6868.2018.04.005

摘要

分析了高速高密度光电共封装中2.5D、3D集成技术,提出并验证了2种2.5D光电共封装结构:采用硅转接板的光电共封装和采用玻璃转接板的2.5D结构,经仿真得到在40 GHz工作时可以实现较低的插入损耗,并进行了工艺验证,制备了硅转接板和玻璃转接板样品.还提出了一种新型基于有机基板工艺的3D光电共封装结构,该结构相比其他2.5D和3D结构尺寸更小、更薄,设计更灵活.对该结构进行了工艺验证,制作了光探测器(PD)与跨阻放大器(TIA)共同集成的三维光电共封装样品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘丰满	中国科学院微电子研究所	10	28	3.0	5.0
3	孙瑜	中国科学院微电子研究所	12	183	6.0	12.0
5	薛海韵	中国科学院微电子研究所	3	1	1.0	1.0