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电子产品可靠性与环境试验期刊
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某型汇流环烧毁问题分析
某型汇流环烧毁问题分析
作者:
向松柏
胡剑波
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
汇流环
积碳
绝缘度
摘要:
通过分析已经烧毁的汇流环和未烧毁的汇流环的结构,结合理论知识和使用环境,找到了汇流环烧毁的原因,并提出了有效的解决方法,为汇流环的选用提供了参考.
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CINRAD-CD汇流环
故障
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内容分析
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文献信息
篇名
某型汇流环烧毁问题分析
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
汇流环
积碳
绝缘度
年,卷(期)
2018,(2)
所属期刊栏目
可靠性物理与失效分析技术
研究方向
页码范围
41-45
页数
5页
分类号
TM303.2|TN956
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2018.02.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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被引次数
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G指数
1
向松柏
中国电子科技集团公司第二十九研究所
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胡剑波
中国电子科技集团公司第二十九研究所
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研究主题发展历程
节点文献
汇流环
积碳
绝缘度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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