热压烧结镀Cr碳纤维/Cu复合材料的制备及热性能

• 作者: 张昊明 张红松 晁明举 汤安 赵永涛
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳纤维/Cu 复合材料 热压烧结 显微结构 热导率 热膨胀
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 金属和陶瓷基复合材料
• 页码范围: 2481-2488
• 页数: 8页
• 分类号: TB333
• 字数: 5837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20171129.001

摘要

采用热压法将拥有超高导热率和负热膨胀系数(CTE)的中间相沥青基短碳纤维(CFs)与Cu复合,并利用化学气相沉积技术对CFs镀Cr以改善其与Cu的结合状况,研究了所制备的镀Cr CFs/Cu复合材料的显微结构与热性能.结果表明:在制备中Cr层的大部分与CFs表层的C反应形成连续、均匀的界面薄层Cr7 C3,少量的扩散于Cu基体中,使CFs与Cu之间的界面由结合极差的机械结合转化成良好的冶金结合,有效提升了复合材料的热性能.CFs含量为40vol％～55vol％时,镀Cr CFs/Cu复合材料致密度高于97.5％,平面方向上的热导率达393～419 W(m·K)-1,平面方向的CTE在5.1×10-6～8.4×10-6 K-1之间.高的热导率、低的CTE以及优良的可加工性能使其成为极有潜力的电子封装材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	晁明举	郑州大学材料物理教育部重点实验室	68	737	18.0	23.0
2	张红松	河南工程学院机械工程学院	74	261	9.0	14.0
3	汤安	河南工程学院机械工程学院	16	5	1.0	2.0
4	赵永涛	河南工程学院机械工程学院	17	9	2.0	2.0
5	张昊明	河南工程学院机械工程学院	10	17	2.0	4.0