足金首饰的硬化机制与维氏硬度试验

• 作者: 杜媛媛 杨佩 陈绪军 高亚伟
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 足金 强化机制 组织结构 显微维氏硬度 电铸硬金
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 贵金属分析测试
• 页码范围: 177-184
• 页数: 8页
• 分类号: TS934.3|TG146.3+1
• 字数: 7331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2018.z1.033

摘要

在保持黄金较高纯度的同时提高足金首饰的硬度以满足市场消费者和加工两方面需求,一直都是黄金首饰行业内一个重要的研究内容.本文综述并借鉴了传统金属材料的强化机制,从组织、位错的角度,分析了目前足金硬化工艺所蕴含的硬化机制.同时为更好地对硬度性能进行表征,选用维氏硬度试验进行测量,并针对电铸硬金试样测试难度大的问题进行了探索.另外,还统计了目前市场中硬金产品的硬度值,并就工艺对其硬度产生的影响进行了研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨佩		4	2	1.0	1.0
2	高亚伟		3	2	1.0	1.0
3	杜媛媛		2	2	1.0	1.0
4	陈绪军		1	2	1.0	1.0