巴基纸/SMP复合材料温度场模拟研究

• 作者: 吕海宝 张阿樱
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 巴基纸 形状记忆聚合物 复合材料 热传导 模拟
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 7076-7081
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 3906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2018.07.012

摘要

为了优化设计巴基纸/SMP复合材料中巴基纸埋入方式和尺寸参数,采用有限元软件FLUENT分析了加热过程中巴基纸形状及厚度对巴基纸/SMP复合材料温度场分布的影响规律.分析结果显示,和平板形巴基纸/SMP复合材料相比,相同加热工况条件下,矩形弯曲巴基纸/SMP复合材料虽然在加热过程中达到稳态所需的时间略短,加热速度也较慢,最高温度和平均温度相对更低,但是其温度场分布更加均匀.分析认为,巴基纸的形状和厚度改变时,导致巴基纸的单位体积内热源也发生变化,进而影响了巴基纸/SMP复合材料的温度场分布.巴基纸的单位体积热源越大,其产热量越大,巴基纸/SMP复合材料的最高温度和平均温度越高,其温度分布均匀性越差;并且由于散热速率低于产热量的增大,因此巴基纸/SMP复合材料达到稳态所需时间越长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕海宝	哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所	13	46	3.0	6.0