焊膏印刷机制造数据处理软件的设计与实现

• 作者: 王双记
• 来源期刊: 计算技术与自动化
• 关键词: 表面贴装技术 焊膏印刷 设计
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机软件及应用
• 页码范围: 128-132
• 页数: 5页
• 分类号: TP39
• 语种: 中文
• DOI: 10.16339/j.cnki.jsjsyzdh.201804022

摘要

近年来,SMT已被广泛地应用在了电子电路制造业.焊膏印刷作为SMT生产工序中的关键步骤,将直接影响到PCB的质量.因此,设计并实现了在生产过程中对焊膏印刷机关键参数实时监控软件,为焊膏印刷机关键参数的分析、可视化处理等提供了途径,推动电子产品向着高质量、高效率、低成本的方向发展.