TiC颗粒增强铜基复合材料的研究

• 作者: 倪慨宇 李月英 祝夫文
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 TiC颗粒 磨损率 摩擦系数 电导率
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 106-110
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 字数: 3201字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2018.02.005

摘要

以电解铜粉和TiC粉为原料,采用粉末冶金法制备了增强体质量分数为5％、10％、15％、20％的TiC颗粒增强铜基复合材料.通过对显微组织的观察和对相对密度、硬度、电导率、磨损率、摩擦系数的测试,研究了增强相质量分数、烧结温度对复合材料组织性能的影响.研究结果表明,TiC颗粒除少量团聚外均匀分布在基体上,并与基体结合良好;随烧结温度升高,铜基复合材料的密度和硬度均有所增加;随增强相质量分数的增加,硬度增加,相对密度和电导率均有所下降;磨损率则表现为先降低后有所增加的趋势,磨损率在TiC质量分数为15％时最低;铜基复合材料的摩擦系数明显低于纯铜,其磨损机制主要以磨粒磨损为主.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李月英	安徽工程大学机械与汽车工程学院	3	5	1.0	2.0
2	祝夫文	安徽工程大学机械与汽车工程学院	10	13	2.0	3.0