载阿奇霉素CS/PLGA缓释材料的制备与性能研究

• 作者: 刘钰馨 周全 庞锦英 莫羡忠 蓝春波 谭登峰 陆春谊 黄春艳
• 来源期刊: 化学研究与应用
• 学科: 化学
• 关键词: CS PLGA 阿奇霉素 缓释
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 1511-1515
• 页数: 5页
• 分类号: O636
• 字数: 4359字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1656.2018.09.017

摘要

以壳聚糖(CS)、乳酸一羟基乙酸共聚物(PLGA)、阿奇霉素片为原料制备多孔载阿奇霉素CS/PLGA缓释材料.采用比表面及孔径分析仪(BET)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、热重-质谱联用仪(TG-MS)、紫外分光光度计(UV)等方法对多孔材料进行表征.BET结果表明所制的多孔材料平均孔直径均在2～50nm范围内,符合多孔材料的要求;FESEM结果表明多孔材料载药成功;TG-MS热分析结果表明,在500℃时,载阿奇霉素多孔材料的质量残留率为33.8％,阿奇霉素的质量残留率为14.2％,载阿奇霉素多孔材料热性能优于阿奇霉素药物本身;UV实验测定结果为该缓释剂的载药量为40.63％,包封率为54.03％,106h时累计释放率达到91.72％,此后基本不再释放,缓释效果良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘钰馨	广西师范学院化学与材料科学学院	52	169	7.0	9.0
2	庞锦英	广西师范学院化学与材料科学学院	39	119	6.0	9.0
3	黄春艳	广西师范学院化学与材料科学学院	4	1	1.0	1.0
4	周全	广西师范学院化学与材料科学学院	8	6	1.0	2.0
5	陆春谊	广西师范学院化学与材料科学学院	5	12	2.0	3.0
6	谭登峰	南宁学院产学研处	10	13	2.0	3.0
7	蓝春波	广西师范学院化学与材料科学学院	3	8	1.0	2.0