热轧道次对纳米SiC颗粒增强Mg-9Al复合材料薄板显微组织和力学性能的影响

• 作者: 娄菊红 张增耀 李刚 李明 王红霞 赵兴国
• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末热压 镁基复合材料 轧制 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 板、带、箔材加工工艺与设备
• 页码范围: 34-40
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.22
• 字数: 3047字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13979/j.1007-7235.2018.11.007

摘要

采用粉末热压法制备了纳米SiC质量分数为7.5％的SiCp/Mg-9Al复合材料薄板.通过对复合材料进行小压下量的多道次热轧,研究了热轧道次对其显微组织和力学性能的影响.结果表明:随着轧制道次的增加,晶粒尺寸越来越细小;SiC颗粒的分布也变得更加均匀,同时部分SiC颗粒嵌入原始镁颗粒中,硬度较高的SiC颗粒阻碍了相对较软的镁颗粒的移动,使得SiC颗粒-基体界面附近的位错密度增大和SiC颗粒和镁基体之间的结合增强.复合材料的抗拉强度和屈服强度也随着轧制道次的增加而增加,当轧制道次进行到6道次时,总变形量约为50％,获得相对最优的综合力学性能,抗拉强度为292.5 N/mm2,屈服强度为252 N/mm2,伸长率为3％.复合材料的强度主要取决于晶粒尺寸、SiC颗粒的分布以及增强相和基体的结合程度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	娄菊红		8	25	2.0	5.0
2	李明		1	2	1.0	1.0