导电聚合物用于微盲孔直接电镀工艺的常见问题与对策

• 作者: 何雄斌 刘彬云 肖亮
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 微盲孔 金属化 直接电镀铜 导电聚合物膜 除胶渣
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 350-355
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.14|TG178
• 字数: 2927字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.08.007

摘要

将导电聚合物膜应用于印制电路板(PCB)制造的微盲孔金属化直接电镀工艺中.介绍了主要工艺流程,包括除胶渣、有机导电膜工艺和电镀铜.总结了实验和生产过程中的常见问题,并给出了相应的解决对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彬云		34	91	5.0	8.0
2	肖亮		5	11	2.0	3.0
3	何雄斌		1	1	1.0	1.0