氧化锆陶瓷低温钎焊接头界面显微结构及性能研究

• 作者: 徐幸 程明生 罗丹 陈该青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: ZrO2陶瓷 纯Sn 超声涂覆 ZrSnO4
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 187-190,194
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 2369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.001

摘要

功能陶瓷的低温连接一直以来都是电子制造领域的难点.采用超声涂覆工艺实现了ZrO2陶瓷与Sn基焊料的低温连接,并分析了接头的界面连接机理及力学行为.研究结果表明,超声涂覆1200 s后能在ZrO2陶瓷表面包覆均匀Sn镀层,并且在Sn/ZrO2界面形成了ZrSnO4三元相.ZrSnO4相的形成与超声空化效应在Sn/ZrO2界面形成的高温、高压声化学反应环境有关.剪切测试结果表明,ZrO2/Sn/ZrO2接头的剪切强度随超声涂覆时间的延长而不断增加,超声涂覆1200 s时接头的强度达到了32 MPa,剪切失效发生在Sn焊料中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗丹		42	240	8.0	14.0
2	徐幸	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	9	2.0	2.0
3	程明生	中国电子科技集团公司第三十八研究所	19	47	3.0	5.0
4	陈该青	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	27	3.0	5.0