0.11～0.18μm半导体制造IMD气泡解决方案

• 作者: 曹琛 段力
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 晶圆生产 IMD气泡 HDPFSG
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 17-18,26
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1891字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.17.007

摘要

自2000年以来,0.11～0.18μm晶圆制造开始大规模使用HDP FSG作为IMD架构的主要工艺,但在生产过程中出现的IMD气泡缺陷极大的影响了半导体生产的良率.结合当今集成电路生产的实际情况,在多个方面对IMD气泡的具体表现作了较为详尽的分析,并从缺陷的成因,具体影响因素,薄弱工艺环节进行分析说明,并透过设计实验进行验证,寻找导致缺陷产生的具体因子,推测并验证失效模型,并提出具体的解决方案,从源头预防缺陷的产生,有效的提升了晶圆生产的良率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段力	上海交通大学微电子学院	14	15	2.0	3.0
2	曹琛	上海交通大学微电子学院	2	3	1.0	1.0