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乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉
乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉
作者:
刘志宏
夏隆巩
李玉虎
邹园敏
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
原位还原法
乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系
银包覆铜粉
摘要:
在乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系中,以铜粉为基体、硝酸银为银源、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂、1,4-丁炔二醇为整平剂,采用原位还原法制备银包覆铜粉;使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射测试仪(XRD)、物镜球差校正场发射透射电镜(STEM-EDS)、同步热分析仪(TGA)、比表面及空隙分析仪(BET)等仪器对产品进行了系统表征.结果表明:银在铜粉基体上包覆成功,且包覆层厚度达100~150 nm;产品呈分散性良好的多面体颗粒,粒径约2.5 μm;TGA检测结果表明,银包覆层的增加提升了铜粉的抗氧化性.
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文献信息
篇名
乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉
来源期刊
中国粉体技术
学科
工学
关键词
原位还原法
乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系
银包覆铜粉
年,卷(期)
2018,(6)
所属期刊栏目
粉体加工与处理
研究方向
页码范围
48-54
页数
7页
分类号
TB34
字数
4489字
语种
中文
DOI
10.13732/j.issn.1008-5548.2018.06.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘志宏
中南大学冶金与环境学院
96
919
17.0
25.0
2
邹园敏
中南大学冶金与环境学院
1
1
1.0
1.0
3
李玉虎
江西理工大学冶金与化学工程学院
2
1
1.0
1.0
4
夏隆巩
中南大学冶金与环境学院
1
1
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同被引文献
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二级引证文献
(0)
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参考文献(0)
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参考文献(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
2019(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
原位还原法
乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系
银包覆铜粉
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国粉体技术
主办单位:
中国颗粒学会
济南大学
中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1008-5548
CN:
37-1316/TU
开本:
大16开
出版地:
山东省济南市南辛庄西路336号济南大学内
邮发代号:
24-155
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
2541
总下载数(次)
8
总被引数(次)
17572
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