乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉

• 作者: 刘志宏 夏隆巩 李玉虎 邹园敏
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 原位还原法 乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系 银包覆铜粉
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 粉体加工与处理
• 页码范围: 48-54
• 页数: 7页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文
• DOI: 10.13732/j.issn.1008-5548.2018.06.009

摘要

在乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(Ⅰ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系中,以铜粉为基体、硝酸银为银源、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂、1,4-丁炔二醇为整平剂,采用原位还原法制备银包覆铜粉;使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射测试仪(XRD)、物镜球差校正场发射透射电镜(STEM-EDS)、同步热分析仪(TGA)、比表面及空隙分析仪(BET)等仪器对产品进行了系统表征.结果表明:银在铜粉基体上包覆成功,且包覆层厚度达100～150 nm;产品呈分散性良好的多面体颗粒,粒径约2.5 μm;TGA检测结果表明,银包覆层的增加提升了铜粉的抗氧化性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志宏	中南大学冶金与环境学院	96	919	17.0	25.0
2	邹园敏	中南大学冶金与环境学院	1	1	1.0	1.0
3	李玉虎	江西理工大学冶金与化学工程学院	2	1	1.0	1.0
4	夏隆巩	中南大学冶金与环境学院	1	1	1.0	1.0