电子产品周转防护探讨

• 作者: 漆中华 范敏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 产品防护 静电防护 异地周转 防护设计
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 223-227
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 3763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.011

摘要

针对某整机厂电子产品异地周转中产生的外观受损,系统地梳理分析了其典型电子产品的类型,提出了与之配套的定制包装箱设计.同时,对物流车的布局分区和周转过程管理等做了优化设计,从而解决了产品周转过程中因包装简陋和运输颠簸振动等导致的产品表面划伤和静电损伤问题,提升了产品质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	漆中华	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	0	0.0	0.0
2	范敏	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	0	0.0	0.0